台积电是做什么的,台积电和苹果什么关系?
台积电是做什么的，台积电和苹果什么关系？
台积电是苹果芯片代工的主要企业，苹果和华为一样也就是设计芯片，没加工能力！加工还得看台积电或三星，这都是西方吹的全球区域链，现在看来还是有很大弊端，成为别人限制我们的工具。所以还是希望中国做全工业链，早日摆脱别人的控制。把命运掌握在自己手里。
如果台积电不给苹果生产芯片？
这种情况根本不成立，台积电不给苹果代工，三星还不乐开了花？
要知道代工厂选择的主动权在苹果，是苹果选择了台积电而已，对于台积电来说，一旦放弃苹果，对台积电是很大是损失！但是对于苹果来说，放弃台积电代工，也并非毫发无损。
目前来说，在芯片方面能给苹果代工的主要有三家公司，一家是三星，一家是英特尔，另外一家是台积电。
苹果目前的芯片业务一直朝着台积电倾斜，原因之一就是台湾企业的代工忠诚度令人惊叹。比如说富士康一直给惠普代工，可以造出一台质量性能相似的电脑却从没那么做，这种职业操守不是三星那种企业有的。
把芯片代工业务交给三星隐患很大。据说之前代工的三星把苹果的芯片抄了一遍，从蜂鸟抄到猎户座，制程又落后。给英特尔也不可能，原因英特尔没有过多产能，目前自家的芯片利润率高的要死，不屑于赚代工费。除了这几家，业界没有其他有能力大批量制造处理器芯片的公司了。
另外，不要听到“代工”二字就觉得很低级，这有两种情况：一种是自己生产不是不能做，但成本太高，不如在一些流程外包给别人；另外一种是自己生产不了，才要在关键步骤上面找别人帮忙做。苹果属于前者，能接代工的只有三星和台积电，少了一家另一家就能垄断价格，要是两家都没有的话，再好的芯片也是只一张图纸，无法变现。
高通台积电突然沉默？
题主这问题在我看来去完全莫名，或者说根本不存在台积电、高通沉默的问题，至于近期曝光的华为新麒麟芯片也可能根本不是新芯片，只是造就生产好的库存而已。
1、先说新的麒麟990A芯片：对汽车芯片和高通有所了解的网友，看到麒麟990A就一定能明白，这款芯片属于车规级芯片。因为，高通旗下有命名为骁龙820A的车规级芯片。
那么什么是车规级芯片？简单说就是达到汽车电子元件规格标准的车用芯片，相对电子消费品芯片（比如手机芯片）其具有更高要求的可靠性和一致性。
因此，华为新的麒麟990A芯片不是用于手机上的芯片，而是用于汽车上的芯片，从目前来看应该主要是针对自动驾驶这样的智能汽车。
2、麒麟990A可能早就生产：从命名上来说这芯片应该是基于当年的麒麟990芯片，而这款芯片2019年就已经发布，因此对应的麒麟990A芯片非常有可能是前2年生产的。
对于自动驾驶以及车机解决方案，华为不是近年才开始的！现在消息显示华为早在2012年就已经在研发汽车相关技术，最早是电动车，之后转到智能驾驶。
此外，华为被正式宣告断芯是2020年5月，于9月禁令正式执行！而根据早前的新闻，在禁令开始前，华为曾经大量下单囤积芯片。
将以上内容结合起来看，当前被曝光出来的麒麟990A极可能是之前研发并早就生产的芯片。
3、麒麟990A是否可以大量囤积：显然可以！原因也很清楚，车规级的芯片在使用需求上显然不如手机芯片，按早前的华为手机销量来看，芯片需求量是亿级规模。
但是，应用于车辆的芯片每年需求显然达不到如此庞大的规模，单辆车型每月上万销量已经是非常牛掰了，更不要说当前环境下的智能汽车。
此外，车辆的更新换代需求也显然不如手机，因此研发出一款芯片后也可使用较长的时间，也不用担心落伍等问题。
因此，华为现阶段囤积的车规级麒麟芯片数量肯定是不如手机芯片，但即便如此也足够其用几年了。
4、麒麟990A芯片的制程：目前华为没有公布这款芯片的详细参数，但既然采用麒麟990类似的命名，也就可能意味着麒麟990A也整体基于麒麟990，也就是使用7nm制程。
此外，我们也可以参照下骁龙820A芯片，这款芯片高通采用骁龙820相同架构构，华为作为竞争对手，采取类似操作也不奇怪。
当然，也有人认为是纯国产生产线生产，使用28nm工艺，只是以麒麟990A的算力来看，中芯的这个制程怕是搞不定。
5、高通和台积电的情况：这两家不管是要为华为提供芯片，还是要给华为代工芯片都需要获得美国许可，否则是不可能进行对应操作的。
此外，美国目前主要打压目标是华为领先的5G，因此，和5G相关的芯片现阶段不可能解禁。那么，麒麟990A目前显然没有谁家可以代工生产。
对了，高通今年早些时间已经提出了第四代车辆用芯片，预计2022年量产应用，对华为的压力还是挺大。
Lscssh科技官观点：综合来说，对于麒麟990A的出现我们不要有什么乐观的看法，这款芯片显然也是早就准备好的库存芯片，美国的打压并没有解除。至于许可一类的的确有可能发放，但绝对不会涉及5G芯片领域，只会给较为成熟的4G等领域。
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那为什么有的人觉得中芯国际比台积电更可靠呢？
当然可靠，中芯国际是国家控股，台积电是台商，已经被美国控制。
虽然中芯国际的股东很散，五花八门的，来自国内的，也有来自国外的，但是现在最大的两个股东都是来自大陆，来自国家企业，第一大股东就是大唐电信，第二大股东是鑫芯香港，其他的股东所占有的股份都非常的少。
然台积电和中芯国际不一样，虽然都是芯片制造商，但是台积电用的是美国关键技术，所以受美国控制。
今年美国对华为实施第二轮制裁，全面断供华为芯片，原本华为麒麟芯片一直都由台积电代工，但是美国制裁令发出后，台积电立马宣布9月14号之后不再为华为芯片代工，而苹果和高通成为台积电的主要客户。
在一次演讲中，余承东遗憾的说，华为麒麟芯片将成为绝版，9月15日以后就没有人在为麒麟芯片代工。可惜的是，华为十多年来也一直努力做芯片，但是华为努力的方向是芯片设计，芯片制造还没有能力。
的确，华为在芯片设计上是很成功的，但是现在才开始重视芯片制造，希望还不晚。
因为美国制裁，没人原因代工华为芯片，也没人原因出售芯片给华为，而库存的500万颗左右的芯片也很快就用完了，为了解决燃眉之急，华为不仅是向中芯国际下订单，还向联发科下大量订单。不管怎么样，中芯国际和联发科都比台积电要可靠很多。
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如果台积电给美国提供数据？
美国的下一个猎物，是台积电？
台积电赴美日建厂一事，在全球半导体产业生态中搅起一丝水花。此外，美国政府大摆“鸿门宴”，“诚邀”台积电、三星等全球主要半导体供应链上中下游厂商赴会。同时，要求各家“自愿”提交过去三年的客户信息等26类商业机密，否则别怪不客气。尽管台积电高层明示受到“政治胁迫”，也预言美国无法建起半导体产业链，但木已成舟。至于是否要“出卖”客户机密，台积电闪烁其词。另一方面，美中小鬼子等全球重要经济体纷纷加入半导体“大战”，中美早已入局，韩国追加投资，鬼子希望重返赛道。群雄逐鹿之时，即便如台积电这样的行业龙头，也无法避免影响。更何况假如一步选错，全盘皆输也不是不可能。美国会拆分台积电吗？台积电的抉择之路在哪里？且看下文分析。2020年5月15日，台积电公布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建新工厂的计划。2021年6月初，台积电透露，已经在亚利桑那州凤凰城开工了一段时间；预计2022年下半年移入机台，2024年第一期厂房开始量产5纳米芯片，产能2万片。开工半年后，台积电亚利桑州建筑工地状况台积电在台湾地区以外的晶圆工厂，已经建成的只有三个：分别是南京厂（晶圆十六厂），上海厂（晶圆十厂），以及美国华盛顿州的晶圆十一厂。台积电在台湾地区的晶圆厂，分布在新竹科学园、南部科学园、中部科学园，简称为竹科、南科、中科。2020年上半年数据显示，台积电营收占三大科学园总营收（合3223亿人民币）的41%，相比上年增加了2.2个百分点。台积电总部和研发中心在新竹，还有二、三、五、八、十二A、十二B，共六个晶圆厂。台南有六、十四、十八，共三个晶圆厂，还有中部科学园的晶圆十五厂。主流晶圆厂有6寸、8寸、12寸三种。按面积折算，1片12寸晶圆约等于2.25片8寸晶圆，可以全部折算为8寸等效产能。全球半导体企业的市场份额，基本与手头掌握的等效晶圆产能相关。等效晶圆产能排全球前五的芯片公司2020年底，台积电的等效晶圆产能是每月271.9万片，仅次于三星排全球第二。大陆晶圆产能最多的是中芯国际38.9万片排第10，英特尔、联电、格罗方德、德州仪器则排名第6到第10。中国本土企业所有晶圆厂总产能也只有160多万片，占比仅有7.6%。加上西安三星、无锡海力士、南京台积电、大连INTEL等外资晶圆厂，占比也只是13.9%。这个占比排名近期很难发生变化，因为晶圆厂投资周期很长，建成后调试良率达标还需要时间，三年很常见。而且，并不是有钱就能投资，要考虑各种条件，技术设备供应链能不能保证，人才够不够等等。预计2025年中国大陆企业加上外资厂的晶圆产能占比也很难超过20%。即使台积电在南京厂的扩产计划由原定的4万片大幅提升至每月10万片，也难以改变大陆晶圆产能份额严重不足的格局。反对台积电在南京扩产的，很可能是不了解这个常识。业界人士对此只能摇头，需要的芯片业知识太多，补不胜补。值得注意的是，台积电虽然排在第二，但在前五名里的地位很特殊。三星、美光、海力士、铠侠的主要晶圆产能是用于自己生产存储芯片，这类产品敞开供应，产能不算稀缺，只是价格波动问题。台积电的晶圆产能专营代工，主要是价值更高的逻辑芯片，代工市场占比超过一半，在7纳米、5纳米先进制程领域还实现了垄断。英特尔又是另一类，自己生产高价值的CPU，虽然晶圆产能只是第六名，但销售额和产业地位一直是芯片业世界霸主。直到2021年二季度，三星才以197亿美元芯片销售额超过英特尔的196亿，升到世界第一。苹果也发起挑战，推出的M1、M1 Pro、M1 Max芯片性能提升惊人，在台积电5纳米制程支持下吊打英特尔的CPU。台湾股票指数走势，2008年10月至今台积电股票市值在6000亿美元，占到整个台湾股市总值的约三分之一（近期要少一些了）。台湾股指创新高，台积电是主要动力，相比2016年市值翻了快10倍。台积电的崛起当然要依靠自身的技术努力，在浸入式光刻机应用、FinFET工艺等多个重大技术节点全部选择正确，并竞争胜利。但是台积电达到目前的行业地位，市值东亚第一、超过腾讯阿里，远远甩开行业老霸主英特尔，完全出乎业界预料。全球经济学界也没有想到。这是因为发生了无法预测的技术突变，而且这次突变的性质还很不一样。按照“正常预期”，全球芯片业卡在10纳米的制程是到物理极限了，英特尔化身“牙膏厂”，隔段时间挤出一点进步，摩尔定律随时中断。但是发生了技术突变，荷兰ASML成功研发出了EUV光刻机（美国EUV LLC联盟扶持的），造出了新一代“神剑”。另一个技术突变是，台积电用DUV浸润式光刻机、FinFET立体工艺不断提升指标与技术能力，练习出了高明的“剑术”，再结合EUV光刻机，将先进制程不断推进到7纳米、5纳米，之后3纳米、2纳米理论上也没有问题。业界认为摩尔定律到2030年仍能维持。通常的技术突变，首创者未必能笑到最后。技术路线通了以后，新赛道上群雄并起，先发优势可能很快就没了。但是芯片制造深入到14纳米、10纳米的先进制程以后，逆向的摩尔定律“芯片制程进步需要的投资额翻倍”不断起作用，终于将一个芯片厂的投资推向了上百亿美元。群雄们不仅没有“并起”，反而不断退出，巨额投资搞芯片制造，实在太容易赔钱了。2018年，格罗方德宣布放弃7纳米研发。太烧钱。但更严重的问题是，即使烧出来了，如果良率指标不行、竞争不过，订单稀少都没法回本。早在2014年，IBM就贴钱把亏损的芯片制造部门卖给格罗方德。而格罗方德，其实是AMD在2008年分出去的芯片制造部门，AMD觉得制造是负担。曾经的光刻机三巨头，鬼子佳能和尼康占两家。但是，鬼子企业认为EUV光刻机过于复杂放弃了研发，没有跟上ASML。2010年以来，芯片制造业界上演了不知多少场组合重整的大戏，行业变迁极为剧烈。鬼子尔必达、德国奇梦达等内存生产商被挤得破产，晶圆工厂被卖来卖去，开支大又不挣钱，很快就会撑不住。总体来说，更能吃苦耐劳的东亚芯片制造企业，比美国和欧洲企业发展好。而东亚企业里，韩国、台湾地区、中国大陆的企业，又比鬼子企业发展好，鬼子相对来说没有过去那么拼了。台积电选择了正确的发展路线，专心服务客户做好代工，不搞芯片设计，和客户没有竞争关系。这样的专注，在多年积累后收到了很好的效果。摩尔定律不断推进，芯片制造投资成本指数上升，技术难度指数上升，代工竞争对手纷纷掉队。在先进制程领域，只剩下三星和台积电有技术能力和产能，而且还在不断增加资本支出，达到每年300多亿美元的可怕水平。2021年8月，台积电通知客户全面涨价20%，其它代工企业也跟涨。芯片荒与稀缺的高端制造能力，让业界形象本来低于芯片设计的芯片代工业，成为行业制高点。2020年芯片市场份额（按设计分类）芯片业的市场份额与地位，除了按晶圆产能来分，还有按芯片设计公司所属国家或地区来分，也是很有效的观察指标。美国是行业霸主，Fabless模式纯设计占64%的份额，苹果、英伟达、高通、博通、AMD等公司都是行业龙头。在IDM自有工厂的模式，美国也占了50%份额，英特尔、美光、德州仪器等公司晶圆产能都不小。韩国主要靠巨大的内存生产能力和三星自己的逻辑芯片占据IDM市场份额，但是纯设计几乎没有份额。鬼子和欧洲公司内存生产竞争失败，主要是靠逻辑芯片IDM模式有些份额，纯设计能力也不行。中国大陆与台湾地区其实模式相近，大陆设计能力成长不错，15%的纯设计市场份额相比2018年多了2%，整体份额也多了2%。台湾的联发科、联咏、瑞昱等设计公司也很有实力。当地时间2021年4月12日，美国华盛顿特区，“恢复半导体和供应链首席执行官峰会“在白宫举行，美国总统拜登出席。@视觉中国其实从晶圆产能和芯片设计市场份额两个排名表来看，美国的霸主地位已经松动。美国纯设计的业界大公司产量极高，但是没有晶圆产能，需要依靠东亚企业代工。台积电、三星、联电、中芯国际等代工企业，已经隐约成了芯片业界的主导力量和发展瓶颈。美国自己这边，代工企业格罗方德表现不佳；英特尔的芯片制造研发成了业界笑柄，迟迟无法突破，甚至高端芯片要让台积电代工；苹果等美国公司需要争抢台积电的高端芯片产能，接受涨价；高通等公司则需要中芯国际的产能。拜登上台后，已经几次开会总结问题，强迫催促台积电和三星到亚利桑那开工厂，就是应对措施之一。不仅是美国，欧洲、鬼子、韩国都在重新审视芯片业，面对变局积极规划，更不用说中国举国震动。过去让台积电不断成功的市场逻辑，必然会发生大变化了。芯片市场的主要玩家也就是综合实力靠前的几个大经济体，美国、中国、欧洲、鬼子、韩国。2020年台湾地区的GDP约合6650亿美元，只有韩国的40%，鬼子的13%，本来是不太行的。但是，因为特殊的市场环境，经济大国多少有些忽视了芯片代工的战略意义，任台积电在市场自由竞争中不断取胜。美国和中国都将投入巨大资源，提升全球芯片行业的市场地位，欧洲、鬼子、韩国也纷纷推出规模宏大的计划。晶圆产能、设计份额、自有工厂、高端制造能力，都将进行激烈的竞争，“群雄并起”的格局一定会出现。而这些竞争，将不再是过去的市场规则主导，而是改由国家级别的非市场行为主导。鬼子制定了芯片业发展计划，光刻机企业重新发起技术冲击。韩国准备10年内投资510万亿韩元（约3万亿人民币），加强逻辑芯片设计与制造能力，冲击第一芯片大国。欧盟计划推出《芯片法案》，提升芯片制造能力。美国正在酝酿大动作，态度明显不一样了，520亿美元发展芯片的提案只是前奏，已经把芯片业的自由市场原则搞死了。美国要求台积电、三星等公司交出客户资料，借口是理清全球芯片供应状况，但谁都知道这是赤裸裸的非市场霸权行为。台积电一边说要帮客户保密，一边说会按时提交反馈给美国政府，具体细节要看后续进展，如数据是不是有脱敏保护。但是市场趋势很明显，大环境变了，台积电过去靠专心服务好客户、搞好技术就能发展好企业的逻辑，已经不够了。台积电近期股价周K线在这个全球芯片竞争忽然变成“大国游戏”的图景下，台湾地区与台积电由于历史原因而形成的地位，不仅无法令自身成为“大玩家”，反而因综合实力远远不够，想保都无法保住，只会不断下降。台积电能做的，就是在过程中审慎决策，不要遭受灭顶之灾；如果未来能平稳过渡，仍有相当的行业地位，就算是不错了。也许是因为这个逻辑，近日台积电股价一直波动，未来存在隐忧。综合国力排前的大国都在努力提升芯片制造产能与高端制造能力，台积电失去代工市场份额与技术领先地位，只是时间问题，虽然芯片业研发突破与产能积累需要较长的时间。过去不敢投资的芯片厂，主要大国拿出上千亿美元凶猛投资不成问题，也会通过本国设计企业保证订单，不可能放任新建的芯片厂被市场挤垮。台积电的最大风险，个人以为是美国发动对中国的全面芯片攻击，中国经济衰退，发展事业面临中断风险，但这是国防法明确规定的需要军事保卫的情形。另一个风险是“台独”势力铤而走险，引发大陆军事行动，台积电也没法应对了。从经营风险来说，台积电不太可能支持“台独”（如果其经营者是理性的），更不可能是什么“护国神山”。相反，面对不可避免的统一大势，台积电应该支持和平统一，拒绝无意义的抵抗。某种程度上来说，台积电在岛内的巨大产能，对于让美国冷静下来也有意义，不要贸然对中国发起全面芯片进攻。即便是代工份额超50%、技术实力绝对领先的行业翘楚，在已经开始的大国芯片竞争中，台积电也只能如履薄冰、小心应对，绝不敢耍大牌。笔者以为，台积电必然要分散投资，集中在岛内风险高，各大国也无法接受。受美国逼迫到美国建工厂，也可能因为美国国内各种因素掣肘，如工人数量及素质不够、研发不肯吃苦，导致进程无法加快。待到中国大陆条件具备后，台积电快速与大陆合作，增加产能、引入技术，获得大陆政府与商家信任，仍有很大空间。只要不选择搭上“台独”这条船，台积电完全有明智选择的余地。对于中国大陆的舆论来说，要避免用过于政治化的立场去分析芯片问题，还是应该多了解芯片行业的基础知识，不要只停留在“放弃幻想、自主研发”的口号水平上，企业生存不能只靠精神。台积电首先是一家企业，这家企业是如何发展起来的、将来地位又会如何下降，逻辑是很清楚的。大陆方面，完全可以用正常的企业逻辑，去看待台积电。正常的台湾企业，特别是有行业地位的企业，理论上都会支持和平统一事业，比非理性的个人要容易沟通得多。台积电就算在商言商，也有充足理由支持中国经济发展，支持两岸和平统一。最起码经过相互沟通，实现这样的转变并不困难。只要不在这一根本性原则问题上作出错误选择，继续保持服务客户的精神，台积电的未来是有保障的。
