服务器cpu天梯,6y57在cpu天梯图什么位置?
服务器cpu天梯，6y57在cpu天梯图什么位置？
在天梯图的中间部分 但主流的天梯图不是按等差绘制的 大致是在“主流性能级”这一块，与桌面i3-4130的位置几乎相同，跟移动端主流标压i7有着较大的性能差距，跟近代桌面i3-6100这类型号也有着一定的性能差距。
谁帮忙发一个移动端天梯图cpu的？
这个图虽然不是天梯图，但还是蛮全的！
Intel10代CPU和前几代对比？
10代英特尔，肯定比八代，九代的要好，这个是毋庸置疑的，不然，升级干嘛。不过，自从锐龙出来后，经过三代锐龙大战，现在AMD已经夺得了武林盟主的宝座。
在处理器世界中，intel长期坐在武林盟主宝座上，AMD不断去挑战，只有三拳击中了对手（K7、Athlon 64X2和ZEN+)，虽有威胁但仍然不足以动摇其霸主地位，一直到ZEN2发生了逆转。
武林盟主的争夺战有三局：工艺、性能、核心效率。
第一局工艺，AMD的7nm和intel的10纳米基本相当，算平手。
第二局性能，双方的顶级型号（（注：不含服务器产品）PK是关键一战，依靠CCX架构和7nm工艺，AMD “很轻松”地做出了线程撕裂者TR-3990X，具有64核128线程，intel目前最高只有i9-10980XE，败下阵来。
第三局核心效率，衡量标准是IPC。目前锐龙三代（ZEN2）比酷睿九代大约高7%。第十代酷睿有两种核心：Comet Lake（彗星湖）和Ice Lake（冰湖），图上的第十代i9系列均为14nm的Comet Lake，相比九代无提升，实际上从七代开始就几乎原地踏步，这说明14nm的油水已经榨干。
官宣10nm的Ice Lake（冰湖）的IPC比Skylake（酷睿六代）平均提升18%，以此推算Ice Lake的IPC要高于ZEN2，问题是，Ice Lake的桌面版还没有发布。因此，第三局仍然是AMD获胜。
三局两胜一平，所以AMD成为武林盟主毫无争议。
麒麟高端被高通压制中端联发科发难？
从图片上可以看出，联发科的中端处理器排名确实靠前，甚至超过了麒麟的985。而天玑1000+处理器甚至跑分比肩麒麟990。（并不是所谓的麒麟高端处理器被联发科中端所压制）
跑分网站GeekBench曝光了MT6889跑分，MT6889即天玑1000+，这颗刚刚于5月7日发布的全新旗舰SOC将由iQOO Z1首发搭载。
跑分上，天玑1000+跑出了单核784分，多核3043分的好成绩，大致与麒麟990 5G（774/3159）相同，单核跑分甚至稍有优势，距离骁龙865（891/3116）也仅有一步之遥。这可以说是一个好消息，毕竟联发科沉寂了那么久了，现在也算是开始发力了，作为国产处理器，这无疑是值得我们自豪的。
规格上，天玑 1000Plus用7nm工艺制程和Cortex-A77架构，性能较A76提升了20%。而且联发科的天玑1000+是业界内唯一一款支持真正的双5G手机，用户在5G的体验上会更加不错。省电技术以及显示对画质的优化，最高可以支持144HZ的画面刷新率。
华为现在的实力也是非常强大的，已经发展到令美国害怕的地步了。此次美国针对华为，华为势必会迎来一个新的冬天。在芯片供应上的困难是前所未有的，麒麟1020芯片的研发以及生产都遇到了困难，甚至会影响下一代华为mate40的发布。
如果真是如此，那么麒麟的芯片只能回到14nm工艺时代。甚至于华为及其荣耀以后都会使用联发科的处理器。这场战役华为不得不打，我们也只能在背后默默的为华为加油了！
为什么天梯图新cpu跑不赢旧的？
老cpu中的高性能款是可能超过新一代cpu低端款的，但是新一代产品在架构、制程、执行效率、功耗、发热量上是逐渐进步的，也就是越来越低耗高效
